激光显微切割的原理

***学和生物样本中的异质性，往往需要在分析之前，可以进行从周围***中的具体的单个细胞或细胞群体的隔离。激光显微切割是一种高选择性的样品制备方法，DNA，RNA和蛋白质分析。它是***的分离技术，用聚焦的激光束的样品和***的显微镜操控。 

徕卡显微镜激光显微切割的原则

要进行显微切割，直立或倒置显微镜的激光被耦合到。选定的区域或什至是单个细胞，然后通过移动聚焦激光束沿其轮廓上切。此过程保证温柔试样的处理 - 特别是，它不传输任何热的试样 - 完全相同，并提供分析所需的材料，是。

 dissectate然后输送到收集装置中的许多不同的方式。解剖***，具体取决于所使用的系统下降到反应容器中（徕卡微LMD系统）在重力的作用，被弹射的反应容器（PALM系统中）对在重力的作用进入或间接地除去用膜覆盖样品（大角星和MMI系统）。徕卡LMD和Palm系统也可以用于激光显微操作，例如通过削减在细胞分裂过程中纺锤体纤维。 

激光显微切割是一个既定的大量的应用，主要是在分子生物学，特别是核酸研究，***科学，发育生物学，***症研究，***，蛋白质组学，植物研究，切割细胞培养和单细胞隔离的方法。激光显微切割甚至用于气候研究，特别是对研究树木的年轮。

图 1：激光显微切割（徕卡显微系统LMD系统）原理。第1步：定义感兴趣的区域。第2步：激光束沿切割线的光学操纵。步骤3：标本采集的严重性。 

非接触式激光显微切割的方法和技术

激光显微切割提供***和污染的解决方案，为单细胞或***的分离和筛选。***样本可以被嵌入，根据常规方法制备的切片，染色。石蜡切片，冰冻切片，涂片制剂，染色体标本和细胞培养都适合激光显微切割。解剖选定的区域绘制在电脑屏幕上，并用激光束从周围***中自动分离。荧光标记也可以使用特殊的滤光块的激光传输的***解剖标本。该dissectate然后立即输送到收集装置（以不同的方式，根据该系统的制造商）做进一步的检查。  

有不同的激光显微切割技术。PALM系统，例如，在一个固定的激光束移动的试样。在这里，所选择的区域被切去从周围***中，由一个单一的激光脉冲被***之后，非接触式运输。所选择的***被提升从检体滑动，弹射到一个集合中的移动设备对在重力的作用。    

在重力的作用是选择徕卡系统的方法。在这里，样品被固定，并且在它被移动的激光束。这样便于观看的样品，落入收集装置和dissectate单独受力的***。切削过程中的***度是光耦合到所选择的倍率。倍率越高，自动导致更精细的步长宽度的激光束和其运动是相同的程度减少。在这种情况下，没有其他的工作步骤是必需的。不仅是单个细胞，而且较大的区域可以通过在一个单一切除。尽管转移dissectate收集装置的不同的方法，但没有接触或污染的风险。

 然而，其他一些非接触的方法也可用于激光显微切割（大角星，MMI）。

图 2：激光显微切割试样制备过程到analyis。 

图 3A：脑第12微米，在解剖前，物镜63X，甲***蓝染色。***C +形状的检测。所选的形状是在选定的检测特性。

图 3B：解剖后